Pasta Termoconduttiva per CPU

Pasta termica progettata per migliorare la conduzione del calore tra il processore (CPU) e il dissipatore di calore, contribuendo a mantenere temperature operative ottimali e prolungare la vita del processore.

Caratteristiche principali:

• Composizione: Formulata con composti siliconici, composti di carbonio e ossidi metallici.
• Conducibilità termica: >3,17 W/m·K.
• Temperatura operativa: Da -30°C a 180°C.
• Confezione: Siringa da 1,5 g (0,05 oz.) con cappuccio richiudibile per un'applicazione precisa e facile.
• Sicurezza: Priva di gallio per evitare corrosione.